文章列表
国产化浪潮推动，汽车芯片行业标准体系呼之欲出 		[ 新闻 ] 2022-11-22
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程 		[ 新闻 ] 2022-11-17
与DDR4价差逐渐缩小，芯片大厂全面拥抱DDR5技术 		[ 新闻 ] 2022-11-15
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略 		[ 新闻 ] 2022-11-13
中国半导体行业将进入整合期 收并购是大势所趋 		[ 新闻 ] 2022-11-10
存储芯片迎寒潮？两大应用领域释放热能 		[ 新闻 ] 2022-11-07
签约、开工、投产...一批半导体产业项目传来新进展 		[ 新闻 ] 2022-11-05
2022中国半导体创新大会成功举办 		[ 新闻 ] 2022-11-03
基于台积电3nm工艺，Alphawave网络芯片流片成功 		[ 新闻 ] 2022-10-31
多家大厂再发预警，半导体市场下行态势何时休？ 		[ 新闻 ] 2022-10-29
上海又一集成电路紧缺人才产教基地启动 		[ 新闻 ] 2022-10-27
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队 		[ 新闻 ] 2022-10-25
半导体产业频频释放并购信号！又一起完成 		[ 新闻 ] 2022-10-23
我国首条光子芯片产线明年建成：无需EUV光刻机 		[ 新闻 ] 2022-10-21
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地 		[ 新闻 ] 2022-10-20
英特尔CEO表示愿意在其工厂生产AMD与NVIDIA芯片 		[ 新闻 ] 2022-10-18
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高 		[ 新闻 ] 2022-10-17
总投资已超千亿，厦门“真金白银”加快推进集成电路产业发展 		[ 新闻 ] 2022-10-16
黑芝麻智能杨宇欣：“缺芯”短期难缓解，2025年国产芯片能否上车很关键 		[ 新闻 ] 2022-10-15
本土芯片研发产业链后发优势凸显 资本对芯片产业重点关注 		[ 新闻 ] 2022-10-13