长电科技实现4纳米芯片封装

      近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新突破，实现4纳米工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是继5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列、专用集成电路等产品在内的高性能计算领域。

　　据悉，长电科技在去年7月推出的XDFOI™多维先进封装技术，就是一种面向小芯片的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成的解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。面向未来，长电科技将依托自身丰富技术沉淀和全球资源，聚焦先进封装等技术和工艺，持续提升创新和产业化能力；同时，将不断加深与产业链上下游协同合作，共同推动集成电路产业的持续发展。