TrendForce集邦咨询：服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，...
近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制造厂“下车”？自2023年12月以来，多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补...
近日，据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道，由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched，凭借其用于AI的ASIC芯片，从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择，在AI硬件领域引发了高度关...
在车身、底盘部分，中央计算+区域控制带动传统车控、底盘及动力控制ECU市场迎来新一轮技术升级和域融合窗口期。线控制动、转向及空气悬架，正在加速与智能驾驶融合并进一步提升驾乘体验。12月13-15日，2023（第七届）高工智能汽车年会暨高工金球奖评选颁奖典礼在上海隆重举行。在15号上午由【同驭汽车科技冠名】的专场六中，高工智能汽车研究院重磅发布了数据报告《中国智能汽车市场智能底盘数据报告（首发...
韩国、荷兰于12月13日发布联合声明，宣布构建半导体联盟，双方认同彼此在半导体价值链中的独特和互补地位，致力于建立一个由政府、企业和高校共同参与的半导体联盟。据悉，在韩总统尹锡悦对荷兰进行国事访问期间，韩国半导体领军企业三星电子与荷兰光刻机供应商ASML（阿斯麦公司）签署合作备忘录，双方将合作开发基于阿斯麦最新EUV（极紫外线）设备的先进存储芯片。双方还达成初步协议，将共同投资1万亿韩元（约...
近期，西部数据对客户发出涨价通知信，预期未来几季NAND芯片价格将呈现周期性上涨。市调机构数据显示，存储芯片第四季度合约价格在手机、PC和服务器三个市场中全线上涨。作为全球半导体市场“晴雨表”的存储芯片，其价格止跌回升可能预示着新一轮市场周期的到来。存储产品三大合约市场Q4预计涨幅（数据来源：CFM闪存市场）大厂持续减产初见成效2023年第一季度，多家存储企业都面临着严重亏存的情况。三星第一...
12月13日，在第二届数据安全治理年会上，中国工程院院士郑纬民表示，我国人工智能企业正面临“国外一卡（GPU）难求，国产卡使用意愿低”的现状，应从软硬件两方面突破瓶颈，完善国产GPU硬件生态，优化大模型基础设施。我国人工智能产业面临软硬件两方面瓶颈郑纬民提出了算力“三大定律”：人类已经进入以算力为核心生产力的数字经济时代，算力就是生产力，这是“时代定律”；当下，算力每12个月就增长一倍，算力...
“传统架构适用了几十年，但在AI时代，这样的架构已经不够用了。”近日，在Arm Tech Symposia年度技术大会北京场，Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad作出了这样的论断。当前，在AI的带动下，云计算基础设施正在经历一波变革风潮。底层架构需要全面创新下面的图1呈现的是一种传统的服务器架构。在过去几十年的时间里，几乎所有的服务器都沿用着这样的架构：以通用的...
12月11日消息，SSD主控芯片厂商群联公布了自己11月的业绩，其再次确认了存储行业也大涨价的事实。群联发布2023年11月业绩报告，合并营收为54.07亿元新台币，月增长近5%，为历史同期次高。按照群联的说法，11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIe SSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录，其业绩也确认整个存储行业大涨价和继续涨价的事实。在这之前，全球第四大...
研究机构称，到2028年全球有机发光二极管（OLED）发光材料市场规模预计将超过24亿美元，其中中国预计将占其中的44%份额。市场研究公司UBi Research表示，OLED使用的发光材料市场预计将以复合年均增长率5.8%进行增长，从2023年的18.4亿美元增至2028年的24.3亿美元。从各国趋势来看，韩国面板企业的材料支出预计将从2023年的11.1亿美元增至2028年的13.6亿美...
近日，Arm发布了专为AI应用设计的Cortex-M52处理器，其目标是取代现有的M33或M3/M4处理器,在MCU芯片中融入更强大的AI技术。英飞凌、瑞萨等国际大厂，也在近期推出了融入AI能力的MCU产品，掀起了MCU新一轮的升级换代。多家龙头探索MCU+AI新模式英飞凌于近期公布了PSoC Edge系列MCU，配备了专门为机器学习设计的硬件加速器，可以加速神经网络运算，实现AI功能；恩智...
AIGC及其背后的大模型，是不折不扣的“能耗巨兽”。在部署大模型的过程中，AI工作负载带来的功耗和成本挑战，已然成为产业链的“阿喀琉斯之踵”。近期，蚂蚁集团联合多所高校发布的《围绕绿色计算发展机遇的一项调查》指出，绿色措施、节能人工智能、节能计算系统和可持续发展的人工智能用是构建绿色计算的四个关键，强调了人工智能的节能降耗对于计算产业的意义。与此同时，恩智浦、英特尔、英伟达等半导体企业也在积...
最近insidermonkey整理出了全球半导体研发支出最多的 12 家公司。采用的方法是，首先据其市值找到世界排名前30的半导体公司，其假设是大公司在研发上的支出也更多。然后，从 Macrotrends 中单独查找了他们过去 12 个月的研发费用。这些公司根据最新可用数据的过去 12 个月的研发费用进行排名。（注：数据中并没有列出苹果和三星，可能原因是不属于纯半导体公司吧）从榜单上可以看出...
AI时代对算力的需求呈指数级增长，为了满足这一需求，半导体技术将不断追求更高的集成度和更高效的计算能力。在11月23日举办的2023中国临港国际半导体大会上，如何通过微缩工艺、先进封装等技术手段实现更高的算力，引发热议。自2012年以来，深度学习被广泛应用，AI算法的网络结构持续高速增长，单一AI算法对算力的需求增加了30万倍。高速扩张的算力需求，使多次被预言放缓乃至完结的摩尔定律，重新获得...
全球半导体市场目前正在稳步好转。WSTS 将 2023 年第二季度较 2023 年第一季度增长的数据从之前的 4.2% 修正为 6.0%。2023 年第三季度较 2023 年第二季度增长 6.3%。根据Semiconductor Intelligence预测 2023 年第四季度将增长 3%，2023 年第四季度同比增长将达到 6%。这将为 2024 年每个季度实现两位数的同比增长奠定基础。...
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。先进封装越来越重要业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封装测试环节相对较弱。因此，此次投资意在补齐产业链短板。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥在宣布这一投资计划时表...
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的 “芯片奥林匹克大会”。ISSCC自1953年创办以来，也是各时期国际上最顶尖固态电路技术最先发表之地。在ISSCC 70年的历史里，众多集成电...
华为Mate 60 Pro 搭载海思麒麟9000S突破美国制裁而在业界造成不小轰动，业界普遍认为麒麟9000S是采用DUV光刻机多次曝光制造出来的。根据最新报道，台积电前副总裁、被称为浸润式光刻之父的林本坚（Burn J. Lin）认为，在现有DUV 设备制造不仅能制造7纳米，甚至5 纳米芯片也是可行的，不过将非常昂贵。据悉，华为为2024 年开发P70、P70 和P70 Art，有望成为明...
据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。报道称，双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构 Leti 将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应 1nm 产品的基础设施。双方的目标是确立设计开发线宽为 1.4nm-1nm 的半导体所需要的基...
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